3मी

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3एम इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के लिए अभिनव समाधान प्रदान करता है और बोर्ड-टू-बोर्ड, वायर-टू-बोर्ड, बैकप्लेन और इनपुट/आउटपुट (I/O) अनुप्रयोगों के लिए इंटरकनेक्ट समाधानों का एक अग्रणी निर्माता है।इनमें 3MTM वायरमाउंट इन्सुलेशन डिप्लेसमेंट संपर्क (IDC) कनेक्टर शामिल हैं।, मिनी डेल्टा रिबन (एमडीआर) आई/ओ सिस्टम, मिनी-क्लैम्प डिस्क्रेट वायर सिस्टम, मेटपैकTM हाई स्पीड हार्ड मीट्रिक (एचएसएचएम) और नए अल्ट्रा हार्ड मीट्रिक (यूएचएम) बैकप्लेन कनेक्टर।सीएडी में उद्योग की अग्रणी क्षमताओं का उपयोग करते हुए - जैसे कि एनएक्सटीएम और एसएलए मॉडलिंग - 3 एम के अनुभवी इंजीनियर विचारों को वास्तविक दुनिया के समाधानों में बदल देते हैं. 3एम प्रिंटेड सर्किट बोर्ड निर्माण, बोर्ड असेंबली और परीक्षण के लिए समाधान प्रदान करता है, जैसे कि चिपकने वाले और टेप, एम्बेडेड कैपेसिटर सामग्री, टेक्सटोलT